爱游戏下载中心:锐信仪器请求半导体封装结构、器材及制作办法专利大幅度的提高了封装结构的散热功能

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　　国家知识产权局信息数据显现，东莞锐信仪器有限公司请求一项名为“一种半导体封装结构、器材及制作办法”的专利，公开号CN121693154A，请求日期为2025年11月。

　　专利摘要显现，本请求触及半导体封装技术领域，详细触及一种半导体封装结构、器材及制作办法。半导体封装结构包含：至少一个芯片；玻璃基板，具有第一面，第一面设置有凹槽，所述至少一个芯片设置于所述凹槽中，且所述至少一个芯片的外外表与所述凹槽的槽壁距离设置；以及冷却设备，与所述玻璃基板的第一面密封衔接，所述冷却设备包含与所述凹槽均连通的冷却液进口和冷却液出口，所述冷却设备用于使冷却液流经所述至少一个芯片，以下降所述至少一个芯片的温度。经过在玻璃基板设置凹槽以将芯片嵌至玻璃基板内，并将冷却设备集成在封装结构中，使得冷却液能进入凹槽与芯片的外外表充沛触摸，然后随冷却液活动带走芯片热量，大幅度的提高了封装结构的散热功能。

　　天眼查资料显现，东莞锐信仪器有限公司，成立于2023年，坐落东莞市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册资本750000万人民币。经过天眼查大数据分析，东莞锐信仪器有限公司参加招投标项目31次，产业线条，此外企业还具有行政许可132个。

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